欢迎来到上海荷效壹科技有限公司网站!
咨询热线

15651013786

当前位置:首页  >  技术文章

霉菌生长测试箱在使用时需要避免阳光直射或气流干扰
2025-12-12

霉菌生长测试箱通过准确控制温度、湿度、光照等关键参数,能够模拟出不同气候条件下的霉菌生长环境。将温度稳定在25-30℃(霉菌适宜生长温度区间)、相对湿度控制在90%-95%RH(高湿环境加速霉菌繁殖),同时通过喷雾或涂抹方式接种标准化霉菌孢...

  • 2025-09-25

    在“双碳”目标驱动下,全球风电装机量持续攀升——2024年我国新增风电装机超60GW,累计装机突破5亿千瓦。然而,风电叶片作为捕获风能的“核心装备”,却长期面临“寿命焦虑”:超30%的叶片在运行10年内出现明显老化(如前缘侵蚀、叶尖开裂、涂层脱落),导致发电效率下降5%~15%,运维成本激增2~3倍。问题的根源,在于叶片长期暴露于湿热高湿(相对湿度>85%)、强紫外线(UV-B辐照>200MJ/m²/年)、周期性疲劳载荷(风剪切、重力、湍流引起的弯扭耦合应力)的多因素耦合环境...

  • 2025-09-24

    新能源汽车电池包多维耦合老化测试装备‌测试定义与目的‌新能源汽车电池包湿热振动耦合老化测试是‌同步施加温度、湿度、机械振动等多应力条件‌的加速老化验证方法,旨在模拟电池包在‌热带多雨气候+复杂路况‌下的综合使用环境,评估其‌密封性、结构稳定性、电性能衰减规律‌等关键指标。‌核心测试参数‌‌湿热环境‌·温度范围:-40℃~85℃(交变速率≥3℃/min)·湿度控制:30%~98%RH(精度±2%RH)·典型循环条件:85℃/85%RH(IEC60068-2-67标...

  • 2025-09-23

    从实验室到产业化的可靠性革命在半导体国产化浪潮下,先进封装技术正成为芯片性能提升的“关键引擎”——从CoWoS(晶圆级封装)到Fan-out(扇出封装),从2.5D到3D堆叠,封装材料(如环氧塑封料EMC、底填胶Underfill、芯片贴装胶DieAttach)的性能直接影响芯片的可靠性与寿命。然而,超40%的半导体封装失效源于“湿热-机械耦合界面失效”:高温高湿环境下,材料界面(如芯片-底填胶、塑封料-基板)因吸湿膨胀、热膨胀系数(CTE)失配,叠加封装过程中机械应力(如固...

  • 2025-09-19

    冰粒射流清洗装置的核心在于利用超低温冰粒的物理特性与热力学效应。当压缩空气携带直径0.1-2毫米的冰粒以超音速撞击金属表面时,冰粒的动能会直接作用于污垢层,通过剪切力与冲击力破坏污垢与基材的粘结。与此同时,冰粒的低温(-35℃至-55℃)会引发污垢层的热收缩效应:由于金属与污垢的热膨胀系数差异,低温环境使污垢层迅速脆化、龟裂,甚至产生内应力导致自行剥落。例如,在船舶除锈作业中,冰粒射流可同时清除铁锈、旧漆层和海洋生物附着物,而基材表面仅需数秒即可恢复金属光泽,无需后续打磨处理...

  • 2025-09-19

    AI+多物理场融合技术重新定义储能安全标准一、技术背景:储能热失控的“多米诺骨牌效应”储能系统作为新能源领域的核心基础设施,其安全性直接关乎电网稳定与用户生命财产安全。然而,锂电池热失控事故频发(如2023年某储能电站火灾造成2亿元损失),暴露出传统监测技术的致命短板:·单参数监测盲区:仅依赖温度或电压监测,无法捕捉气体泄漏、声纹异常等早期征兆(某案例显示,热失控前30分钟气体浓度已超阈值,但温度未达报警值);·多因素耦合效应:热失控往往由温度、气体、电化学、机械应力等多因素...

共 888 条记录,当前 6 / 178 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页